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上海新阳取得酸性清洗液应用专利,可以抑制半导体晶圆的损伤


2023年11月17日消息,据国家知识产权局公告,上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种酸性清洗液的应用”,公开号CN117070283A,专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种酸性清洗液的应用。本发明的酸性清洗液用于清洗刻蚀灰化后的半导体芯片;所述的酸性清洗液的原料包括下列质量分数的组分:0.1-4%有机胺、0.1-9%酸、氟化物、缓蚀剂、螯合剂、表面活性剂和水,水补足余量,各组分质量分数之和为100%;所述的表面活性剂为磺酸盐类阴离子表面活性剂;所述的酸与所述的有机胺的质量比为(1-3):1。本发明的酸性清洗液具有如下的一个或多个优点:具有较好的清洗效果,可以抑制半导体晶圆的损伤,具有较好的BTA清除效果。


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